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半导体器件封装烤箱(ID:10226373)
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文件大小:3.53M
| 软件版本:SOLIDWORKS 2023,STEP
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模型信息
图纸ID:10226373
文件大小:3.53M
软件版本:
SOLIDWORKS 2023,STEP
图纸格式:sldprt,sldasm,step
参数/编辑:可修改,包括参数
上传时间:2024-08-30
图纸介绍:
关于作者
珊瑚网ALOZ
作品: 221
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文件列表
1. 1724984320589413.zip
3.45 MB
2. JSCC交流电机-100YS2000DV22.SLDPRT
104 KB
3. 半导体器件封装烤箱.SLDASM
843 KB
4. 半导体器件封装烤箱.STEP
2.29 MB
5. 半导体器件封装烤箱侧视图.png
48.8 KB
6. 半导体器件封装烤箱正视图.png
52.4 KB
7. 半导体器件封装烤箱线框图.png
180 KB
8. 半导体器件封装烤箱轴侧视图.png
84.1 KB
9. 发热管φ10-150-250W.SLDPRT
63.7 KB
10. 发热管固定架上架.SLDPRT
113 KB
11. 发热管底架.SLDPRT
76.4 KB
12. 弹簧卡上部.SLDPRT
92.5 KB
13. 弹簧卡下部.SLDPRT
103 KB
14. 烤炉箱体.SLDPRT
472 KB
15. 烤箱电机支撑架.SLDPRT
119 KB
16. 烤箱盖.SLDPRT
66 KB
17. 联轴器CPSCN-φ10-φ12-41.SLDPRT
214 KB
18. 说明.txt
0 B
19. 隔热密刲棉.SLDPRT
51.8 KB
20. 隔热棉.SLDPRT
45.9 KB
21. 风机叶轮.SLDPRT
276 KB
22. 风机盖板.SLDPRT
72.9 KB
23. 风机盖板固定座.SLDPRT
94.6 KB
24. 风机轴.SLDPRT
62.8 KB
25. 风机轴固定套.SLDPRT
85.4 KB
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